特許
J-GLOBAL ID：200903004900747072
表面実装型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-278089
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121590
出願日： 1991年10月24日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【構成】 表面実装型半導体装置のアウターリード部にスルホール3を設け、このスルホール3の開口端周辺にスルホール3に接続する厚みのある金属製バンプ4を配設する。また、バンプ4表面に半田5層を設けること、スルホール3内に半田5を充填する。【効果】 アウターリードの機械的強度に優れ、かつ実装時の接続信頼性に優れた効果が得られる。さらには実装時に必要な半田を半導体装置から供給することもでき、反り等があっても必要な半田が供給され、高い接続信頼性が得られる。実装後の洗浄性も確保される。
請求項（抜粋）：
表面実装型半導体装置のアウターリード部にスルホールを設け、このスルホールの開口端周辺に、スルホールに接続する厚みのある金属製バンプを配設してなることを特徴とする表面実装型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 N
