特許

J-GLOBAL ID：200903004900902329

レーザアブレーション加工方法

発明者： 山岸 康男 ,  成沢 俊明
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006106
公開番号（公開出願番号）：特開平5-185269
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：

【要約】【目的】 ポリイミド膜など難加工性絶縁膜へのビア形成に関し、加工面に煤を付着することなくレーザアブレーション加工を行うことを目的とする。【構成】 エキシマレーザの照射により有機物を分解除去して加工を行うエキシマレーザアブレーション加工において、被加工材料の表面に除去可能な皮膜を形成し、材料加工後に皮膜と共に煤を除去することを特徴とし、被加工材料が不溶である溶剤に対して溶解する材料よりなる被膜を塗布形成した後にレーザアブレーション加工を行い、次に、この膜を溶剤により溶解除去し、同時にアブレーション煤を除去することを特徴としてレーザアブレーション加工方法を構成する。

請求項（抜粋）：

エキシマレーザの照射により有機物を分解除去して加工を行うエキシマレーザアブレーション加工において、被加工材料の表面に除去可能な皮膜を形成し、材料加工後に皮膜と共にレーザアブレーションにより発生した煤を除去することを特徴とするレーザアブレーション加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/16 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-258475
  
• 特開平3-054885
  
• 特開昭51-133895
  
• 特開昭48-012599