特許

J-GLOBAL ID：200903004909102104

半導体装置

発明者： 中島 宏文 ,  渋谷 幸二郎 ,  樋口 千賀子
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-031035
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232375
出願日： 1996年02月19日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】ヒートスラグが取付けられる基板4の表面から突出する半田ボール1の接続部材の複数を具備する半導体装置において、プリント配線板2の反りを吸収しコプラナティが得られるとともに接続の信頼性が高くかつ安価にする。【解決手段】半田ボール1の組成を錫を主原料とし多くても20%の鉛を添加させ半田ボール1をリフローしたときその高さ(H)を高く維持し得るように表面張力を大きくしている。

請求項（抜粋）：

基板表面より突出し球形の外郭をもつとともに自重をかけながら再溶融させ前記外郭の元の高さの少くなくとも75パーセントに維持する表面張力をもつ錫を主材とし鉛を添加した半田接続部材の複数を具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 603 B