特許
J-GLOBAL ID：200903004909770379
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-110643
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321461
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】作業が安全で歩留が高く安価な高密度配線パターンを有する印刷配線板の製造方法を提供する。【構成】銅なし絶縁基板1の両面に接着剤フィルム2をラミネーとし、所定の位置に穴開けを行った後接着剤フィルム2表面を粗化する。次に、全面に二酸化マンガンを形成した後、ピロール溶液に浸漬しポリピロール誘導体からなる導電性皮膜3aを形成する。さらに、銅なし絶縁基板1両面にアルカリ現像型耐めっき性ドライフィルム4をラミネートし、めっきレジスト形成用マスクフィルムを介して露光,現像しめっきレジストパターンを形成する。その後、電解銅めっきを施し銅めっき層を形成した後、めっきレジストを除去し、さらに、露出した導電性皮膜3aを溶解除去し、所定の高密度配線パターを有するスルーホール印刷配線板を得る。
請求項（抜粋）：
銅箔なし絶縁基板の表面に接着剤層を形成する工程と、この銅箔なし絶縁基板の所定の位置に穴開けする工程と、前記接着剤層の表面を粗化する工程と、この接着剤層の表面及び全穴内壁に導電性皮膜を施す工程と、前記銅箔なし絶縁基板の両面に耐めっき性感光性ドライフイルムをラミネートし露光,現像を経て配線パターン部,スルーホール及びこのスルーホールのランド部,表面実装部品用パッド部以外の領域にめっきレジストを形成する工程と、前記配線パターン部,スルーホール及びこのランド部,表面実装部品用パッド部に電解めっきを施し所定の厚みの導体層を形成する工程と、前記めっきレジストを溶解除去する工程と、露出した前記接着剤層表面上の前記導電性皮膜を酸性エッチング液で除去する工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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