特許

J-GLOBAL ID：200903004909803250

ウエハから材料を除去するシステム

発明者： チャールス・ビー・ザロウィン ,  エル・ディー・ボリンガー
出願人/特許権者： ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-112756
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160074
出願日： 1992年05月01日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、基体上に絶縁体上のシリコンを有するウエハのようなウエハ材料を除去して所定の厚さにするシステムで所定の厚さのプロファイルにしたがってウエハから材料を除去することを目的とする。【構成】 ウエハ14に対する厚さプロファイルデータを決定する手段12と、この厚さプロファイルデータから発生される滞在時間対位置地図18をウエハ14に対して発生する手段16と、滞在時間対位置地図18にしたがって制御されてウエハ14から材料を除去する手段22とを備えていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

ウエハに対する厚さプロファイルデータを決定する手段と、前記厚さプロファイルデータから発生される滞在時間対位置地図を前記ウエハに対して発生する手段と、前記滞在時間対位置地図にしたがって制御される前記ウエハから材料を除去する手段とを備えていることを特徴とするウエハから材料を除去するシステム。

IPC (2件)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/304 321

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-138030
  
• 特開昭58-086717