特許

J-GLOBAL ID：200903004913484585

多層配線基板

発明者： 中西 直也 ,  野村 俊寿
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-200478
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031329
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 コンデンサパッドから延びる列設ビア群の列設方向を転換して、ベタ状の接地配線層や電源配線層において電流を流れやすくする。【解決手段】 列設ビア61、62が裏面100B側に向かって延びるが、このうち、列設ビア61aは、第1絶縁層間111に設けた接地配線層51に接続し、転換ビア162によって切断線(仮想線)C-C’に略平行な方向に並ぶようにする。このため、第2絶縁層間112において、電源配線層153と転換ビア162同士を接続する転換ビア接続導体層との間に形成される絶縁パターンが、仮想線C-C’に略平行に延びる形状となり、これらの間の電源配線層153sを通じて電流が流れるので、電源配線層153の抵抗を低下させることができる。また、第3絶縁層間113においても、信号配線156aを転換延長ビア163の群同士の間を通すことができる。

請求項（抜粋）：

表面と裏面とを有し、上記表面の一部を占める領域であって、その内部にIC接続端子を多数含む端子形成領域と、上記表面または裏面に形成され、ICチップに接地電位を供給するための接地端子および電源電位を供給するための電源端子を含む多数の外部接続端子と、上記表面または裏面に形成され、コンデンサを接続するコンデンサパッドと、を備える多層配線基板であって、上記コンデンサパッドが形成された面との間に少なくとも2層の絶縁層が介在する絶縁層間に形成され、上記IC接続端子と上記接地端子または電源端子とを導通する導通路の一部を構成し、上記多層配線基板を平面視かつ透視したときに、少なくとも上記端子形成領域と上記導通される接地端子または電源端子との間に拡がるベタ導体層を備え、上記コンデンサパッドは、上記多層配線基板を平面視かつ透視したときに、上記端子形成領域と上記ベタ導体層に接続する上記接地端子または電源端子とを結ぶ仮想線上にあり、しかもその長手方向が上記仮想線に交差して配置されており、上記コンデンサパッドから延びるビア群であって、少なくともコンデンサパッドが形成される面を構成する絶縁層においてコンデンサパッドの長手方向に並び、上記ベタ導体層と絶縁を保ちつつ、このベタ導体層が形成された上記絶縁層間を越えて反対面側に向けて延びるビア群を備え、上記ビア群は、上記ベタ導体層よりも上記コンデンサパッドが形成された面側に位置し隣接する2層の絶縁層のうち、上記コンデンサパッド側の絶縁層に形成されたビア群が、上記コンデンサパッドの長手方向に並ぶ1つの列設ビア群を構成し、上記コンデンサパッドと反対面側の絶縁層に形成されたビア群が、上記仮想線に略平行な方向に並ぶ1または複数の転換ビア群を構成し、上記2層の絶縁層間に形成され、上記列設ビア群と上記転換ビア群とを導通する転換導体層を備え、上記転換ビア群またはこれより上記反対面側に延びる転換延長ビア群の各ビアとベタ導体層との間に、両者間の絶縁を保ち、上記仮想線に略平行な方向に延びまたは並ぶ形状の絶縁パターンを備えることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 23/12 N ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 E

Fターム (20件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF34 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH02 ,  5E346HH05