特許
J-GLOBAL ID:200903004914848831

可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 藤島 洋一郎 ,  三反崎 泰司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-192350
公開番号(公開出願番号):特開2008-021532
出願日: 2006年07月13日
公開日(公表日): 2008年01月31日
要約:
【課題】寄生容量を効果的に低減することの可能な可動素子を提供する。【解決手段】基板10上に、信号を伝送するための信号線路20と、その信号線路20を機械的に継断するための継断部30と、その継断部30を切り替えると共に、継断部30の切り替え後の状態を保持するための切替部40とを備える。本実施の形態では、信号線路20が導通し、オン状態となっているとき、信号線路20および継断部30は基板10に接しておらず、基板10上の中空に存在している。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基板上に、 信号を伝送するための信号線路と、 前記信号線路を機械的に継断するための継断手段と、 前記継断手段を切り替えると共に、前記継断手段の切り替え後の状態を保持するための切替手段と を備え、 前記信号線路および継断手段は、前記基板と離間して配置されている ことを特徴とする可動素子。
IPC (2件):
H01H 59/00 ,  B81B 3/00
FI (2件):
H01H59/00 ,  B81B3/00
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • RF MEMS Theory,Design,and Technology:pp135:Gabriel M.Rebeiz著: Wiley Intersience 出版

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