特許
J-GLOBAL ID：200903004922830267
多層配線構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-272302
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139182
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、下層配線と上層配線とを複数のコンタクト部で接続する多層配線構造におけるコンタクト部のジュール発熱による破壊を無くすことで配線信頼性の向上を図る。【構成】 上層配線31と下層配線21との一つの接続を複数のコンタクト部41〜44で接続する多層配線構造1 において、各コンタクト部41〜44を通る電流経路のうち、最短の電流経路となるコンタクト部42の抵抗値を他のコンタクト部41,43,44の抵抗値よりも小さくしたものである。例えば、最短の電流経路となるコンタクト部42の断面積を他のコンタクト部41,43,44の断面積よりも大きく形成することで、コンタクト部42の抵抗値を他のコンタクト部41,43,44の抵抗値よりも小さくする。
請求項（抜粋）：
上層配線と下層配線との一つの接続を複数のコンタクト部で構成した多層配線構造において、前記各コンタクト部を通る電流経路のうち、最短の電流経路となるコンタクト部の抵抗値を他のコンタクト部の抵抗値よりも小さくしたことを特徴とする多層配線構造。
引用特許：
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