特許
J-GLOBAL ID：200903004928635474
半導体モジュールの冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025054
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222672
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】配線基板上に風上から風下にかけて多段に実装された半導体モジュールの冷却構造において、冷却条件を暖め、装置の小型化・騒音の減少を行う。【構成】多段に実装されたLSI上のヒートシンクを各ヒートパイプにて接続するため、各発熱体である半導体の温度が均一化され、風下に実装された半導体の見かけ上の温度上昇を下げることができる。
請求項（抜粋）：
発熱体の熱を風で放熱する第1のヒートシンクと、発熱体の熱を風で放熱する第2のヒートシンクと、前記第1のヒートシンクと前記第2のヒートシンクとを接続し、内部に冷媒を通すヒートパイプとを含むことを特徴とする半導体モジュールの冷却構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 B
, H05K 7/20 R
