特許

J-GLOBAL ID：200903004930423719

ポリアミドイミドシロキサン重合体の製法

発明者： 濱渕 一文 ,  小田 慎一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189127
公開番号（公開出願番号）：特開平5-009254
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：

【要約】【目的】 耐湿性および耐熱性に優れ、しかもガラス板,シリコンウエハー,金属等に対する接着性に優れたポリアミドイミドシロキサン重合体を低温かつ短時間で作製することを目的とする。【構成】 芳香族トリカルボン酸およびその反応性酸誘導体の少なくとも一方と、下記の一般式(1)で表される芳香族ジイソシアネートと、ジアミノシロキサンを重縮合させる。【化1】

請求項（抜粋）：

芳香族トリカルボン酸およびその反応性酸誘導体の少なくとも一方と、下記の一般式(1)で表される芳香族ジイソシアネートと、ジアミノシロキサンを重縮合させることを特徴とするポリアミドイミドシロキサン重合体の製法。【化1】

IPC (4件)：

C08G 18/34 NDU ,  C08G 18/32 NDT ,  C08G 18/38 NDQ ,  C08G 18/76 NFH