特許

J-GLOBAL ID：200903004932251060

ワイヤボンデイング方法及び装置

発明者： 堀部 裕史 ,  加柴 良裕 ,  森安 雅治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-275147
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114629
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】 電極及び半導体チップが損傷を受けることなく、金属ワイヤと電極とを良好に接合できるワイヤボンディング方法を得ることを目的としており、さらにこの方法を実現するワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体チップ上の電極に、先端にボール部を形成した金属ワイヤ1をキャピラリチップ5を用いかつ超音波振動で接合させるワイヤボンディング方法において、上記電極と金属ワイヤの接合強度が飽和強度のほぼ半分になった時または上記ボールの変形量飽和時以降に上記キャピラリチップに与える超音波振動の振幅を低減させるものであり、具体的には、キャピラリチップの押圧荷重付与方向の変位を検出する検出装置9または上記キャピラリチップの超音波振動状態を検出する検出装置と、上記検出装置からの信号に基づいて超音波振動の振幅を変化させる制御装置10とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上の電極に、先端にボール部を形成した金属ワイヤをキャピラリチップを用いかつ超音波振動で接合させるワイヤボンディング方法において、上記電極と金属ワイヤの接合強度が飽和強度のほぼ半分になった時または上記ボールの変形量飽和時以降に上記キャピラリチップに与える超音波振動の振幅を低減させることを特徴とするワイヤボンディング方法。