特許

J-GLOBAL ID：200903004932786240

板状熱交換器

発明者： 水井 総一
出願人/特許権者： 水井 総一
代理人 (3件)： 鎌田 文二 ,  東尾 正博 ,  鳥居 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-131920
公開番号（公開出願番号）：特開2004-333064
出願日： 2003年05月09日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】全体としての厚みをできるだけ小さくし、流体の出入口も端面に設けることができるようにして設置スペースを少なくし、口金19の装着が容易な板状の熱交換器を提供することである。【解決手段】3枚以上重ね合せた板状エレメント10a〜10dの対向する面に、厚さ方向に隔離された流通路11、12を構成する溝を形成し、上記各流通路11、12にそれぞれ流体給排用凹部13a、14a、13b、14b、15a、16a、15b、16bを形成し、重ね合わせた板状エレメントのうち、中間層の板状エレメントのそれぞれの流体給排用凹部に、厚さ方向に貫通する流体給排孔21a、22a、21b、22b、23a、24a、23b、24bを形成し、最外層の板状エレメントに、上記中間層の板状エレメントの各流体給排孔を閉塞する閉塞壁を形成し、重ね合わせた板状エレメントの外周面又は表裏面を切り欠いて、流体給排孔に連通する口金装着部18を形成可能にした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

3枚以上重ね合せた板状エレメントの対向する面に、厚さ方向に隔離された流通路を構成する溝を形成し、上記各流通路にそれぞれ流体給排用凹部を形成し、重ね合わせた板状エレメントのうち、中間層の板状エレメントのそれぞれの流体給排用凹部に、厚さ方向に貫通する流体給排孔を形成し、最外層の板状エレメントに、上記中間層の板状エレメントの各流体給排孔を閉塞する閉塞壁を形成し、重ね合わせた板状エレメントの外周面又は表裏面に、上記流体給排孔に連通する口金装着部を形成したことを特徴とする板状熱交換器。

IPC (2件)：

F28F3/08 ,  F28F3/00

FI (2件)：

F28F3/08 311 ,  F28F3/00 301A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層プレート式熱交換器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-068758   出願人：日本電装株式会社
• 特開平3-191296