特許
J-GLOBAL ID：200903004934796455
樹脂多層基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-321675
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176871
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】 Viaホールへの導電ペーストの充填において、印刷によるペースト充填量を定量化させ、均質な樹脂多層基板を形成する。【構成】 離型性フィルム1で狭持され、スルーホール3が設けられた樹脂基板2に、導電ペースト4を第一のゴム弾性を有するスキージ5で、スルーホール3表面に溢れる形で埋め込んだ後、第二のハードなスキージ6で不要部のペースト4を、フィルム1面と面一に掻き取り、スルーホール3部のペースト量を定量化させる。
請求項（抜粋）：
離型性フィルムを具備した被圧縮性を有する多孔質基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストの充填量を均一にする工程とを有する樹脂多層基板の製造方法。
IPC (2件)：
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