特許

J-GLOBAL ID：200903004937602252

半導体集積回路装置

発明者： 西岡 直俊 ,  吉田 裕 ,  岡田 崇 ,  早川 幹 ,  鈴木 高明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-082552
公開番号（公開出願番号）：特開2003-281077
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 ランダムなデータ量でも高速に効率よくDMAデータ転送を行うことを可能とした半導体集積回路装置とDMAデータ転送方法を提供する。【解決手段】 中央処理ユニットと、インタフェイス回路と、上記インタフェイス回路を介したデータ転送を行うDMACとを備えた半導体集積回路装置において、1回の転送開始から転送終了割り込みまでにおいて動的に転送サイズを変更するDMA転送スケジューリングを行うことを可能としたDMAブリッジを上記DMACに設け、中央処理ユニットと、インタフェイス回路と、上記インタフェイス回路を介してデータ転送を行うDMACとを搭載した半導体集積回路装置におけるDMAデータ転送方法として、1回の転送開始から転送終了割り込みまでに動的に転送サイズの変更可能としたDMA転送スケジューリングを行う。

請求項（抜粋）：

中央処理ユニットと、インタフェイス回路と、上記インタフェイス回路を介したデータ転送を行うDMACとを備え、上記DMACは、1回の転送開始から転送終了割り込みまでにおいて動的に転送サイズを変更するDMA転送スケジューリングを行うことを可能としたDMAブリッジを含むものであることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

G06F 13/28 310 ,  G06F 15/78 510

FI (2件)：

G06F 13/28 310 F ,  G06F 15/78 510 G

Fターム (5件)：

5B061DD09 ,  5B061DD11 ,  5B062CC01 ,  5B062DD08 ,  5B062JJ03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• DMA転送制御システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-057380   出願人：富士通株式会社
• DMA制御方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-306562   出願人：日本電気株式会社
• アクセス制御回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-163397   出願人：三洋電機株式会社