特許
J-GLOBAL ID：200903004946554031
モノリシック・アンテナ・モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-333205
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193423
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 小型でRF送受信回路などのRF回路と一体化し、広周波数帯域幅を持つモノリシック・アンテナ・モジュールを提供する。【構成】 コプレーナ構造のRF送受信回路3と方形パッチ・アンテナ6とを同一の半絶縁性基板1の上面部に設け、これらを結合部2により電気的に結合させる。半絶縁性基板1の内の方形パッチ・アンテナ6の下方に凹部8を設けるとともに、凹部8を除いた半絶縁性基板1の下面に金属層5を設ける。金属層5の下面に導電性のチップ・キャリア7の上面を固着させモノリシック・アンテナ・モジュールを構成する。
請求項（抜粋）：
半絶縁性基板の上面付近に設けたコプレーナ構成のRF受信回路と、前記半絶縁性基板上で前記RF受信回路と同一面上に設けられ前記RF回路に電気的に結合するアンテナ・エレメントとを備えるモノリシック・アンテナ・モジュールにおいて、前記半絶縁性基板の内で前記アンテナ・エレメントの直下の部分を所定の深さだけ除去し前記除去した部分の前記半絶縁性基板の上面に対し直交する断面の形状が一様なトンネル状の凹部と、前記凹部を除く前記半絶縁性の基板の下面部に設けられた金属層と、前記金属層の広幅外面に上面が接して固着される導電性のチップ・キャリアとを備えることを特徴とするモノリシック・アンテナ・モジュール。
IPC (2件)：
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