特許
J-GLOBAL ID：200903004953484936
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-064648
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251704
出願日： 2004年03月08日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】 有機発光材料層へのダメージが低減された実用的な有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板上に電極層と有機発光材料層とをこの順に積層してなる電極基板、そして相対的に熱収縮率の小さい樹脂フィルムの上に、相対的に熱収縮率の大きい樹脂フィルムと電極層とをこの順に積層してなる電極フィルムを用意する工程;電極基板と電極フィルムとを、前者の有機発光材料層と後者の電極層とが向かい合うようにして重ね合わせる工程;電極基板と電極フィルムとを80〜160°Cの加熱状態で加圧することにより互いに接合する工程;そして接合された電極基板と電極フィルムとを冷却する工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法:
基板上に電極層と有機発光材料層とをこの順に積層してなる電極基板、そして相対的に熱収縮率の小さい樹脂フィルムの上に、相対的に熱収縮率の大きい樹脂フィルムと電極層とをこの順に積層してなる電極フィルムを用意する工程;
電極基板と電極フィルムとを、前者の有機発光材料層と後者の電極層とが向かい合うようにして重ね合わせる工程;
重ね合わせた電極基板と電極フィルムとを80〜200°Cの加熱状態で加圧することにより互いに接合する工程;そして
接合された電極基板と電極フィルムとを冷却する工程。
IPC (3件)：
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/14
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/14 A
3K007AB12
, 3K007AB13
, 3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007CA05
, 3K007CA06
, 3K007DA01
, 3K007DB03
, 3K007FA02
