特許
J-GLOBAL ID:200903004954359957
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
北條 和由
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-027322
公開番号(公開出願番号):特開平5-198459
出願日: 1992年01月18日
公開日(公表日): 1993年08月06日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 仮圧着されたグリーンシートの積層体からキャリアテープを剥すときに、層間剥離の発生を防止する。【構成】 セラミックグリーンシート1a、1bの少なくとも1つの隅部に電極パターン2a、2bと同じ厚みのスペースパターン3が形成されているため、この積層体の隅部は中央部と同じような密着状態となり、中央部とこの隅部との密着力が不均一にならない。このため、この角部からキャリアフィルムを剥すことによって、グリーンシート1a、1b同士がキャリアフィルム4に着いたまま剥がれ、密着力が比較的弱い積層体の中央部分でグリーンシート1a、1b同士が剥がれて分離してしまわない。また、この隅部ではセラミックグリーンシート1a、1b同士が重なり合って密着しないため、積層体の周辺部に歪が出来ない。
請求項(抜粋):
少なくとも一部に導電ペーストで電極パターンが印刷されたグリーンシートを複数枚積層し、圧着した後、該積層体を焼成してセラミック電子部品を製造する方法において、前記グリーンシートの少なくとも1つの隅部に電極パターンと同じ厚みのスペースパターンが形成したことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件):
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平3-246917
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特開昭63-298369
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特開昭64-021470
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