特許

J-GLOBAL ID：200903004963130873

電子機器用放熱装置

発明者： 河合 茂忠 ,  山中 直樹
出願人/特許権者： 松下冷機株式会社
代理人 (1件)： 藤田 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-333202
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165077
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 ノートパソコンのサイズを大型化することなく、冷却性能を飛躍的に向上させることができ、熱に起因するノートパソコンの誤動作を防止する電子機器用放熱装置を開発する。【解決手段】 電子機器用放熱装置1は、本体部2と挿入部3によって構成される。送風装置7、熱電部材8及び熱移動部材10の一部が配されている。熱電部材8は、ペルチェ(Peltier)モジュール、又は熱電モジュールとして知られているものであり、二つの伝熱面を有し、電流を流すことにより一方の伝熱面が加熱され、他方の伝熱面が冷却される機能を持つ。熱移動部材10の内部には、ヒートパイプ16が敷設されている。電子機器用放熱装置1は、ノートパソコン20の側部に配置し、図示しない開口から熱移動部材10の挿入部3の先端部分22を挿入し、内部を冷却する。

請求項（抜粋）：

電子機器内に挿入可能な挿入部を有すると共に熱を移動することが可能な熱移動部材と、電流を流すことにより一方が加熱され他方が冷却される熱電部材を有し、前記熱移動部材の挿入部によって電子機器内の熱を電子機器外の熱電部材に移動し、前記熱移動部材と前記熱電部材との間で熱交換を行い、電子機器内の熱を放熱することを特徴とする電子機器用放熱装置。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/427

FI (4件)：

H05K 7/20 H ,  F28D 15/02 L ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/46 B

Fターム (19件)：

4M109AA04 ,  4M109DB02 ,  4M109GA05 ,  4M109GA10 ,  5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322BA01 ,  5E322BB03 ,  5E322DB10 ,  5E322DC01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BA33 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BB35 ,  5F036BB60