特許
J-GLOBAL ID：200903004963874589
電子部品除去装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-278261
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131151
出願日： 1993年11月08日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 ボールブリッドアレイを基板から短時間で分離する。【構成】 ボックス9からハ字状に延出する一対のアーム10,11と、アーム10,11に張架され、バンプ4に接触してバンプ4を発熱させる発熱線17と、発熱線17の進行方向N3後方に設けられ溶融したバンプ4を分離する再融合防止板14を有する。
請求項（抜粋）：
基板の回路パターンにバンプにより接合された電子部品を基板から除去する電子部品除去装置であって、本体と、この本体から延出する一対のアームと、このアームにより張架され、かつバンプに接触してバンプを溶融させる発熱体とを有することを特徴とする電子部品除去装置。
IPC (2件)：
H05K 3/34 510
, H01L 21/60 321
