特許

J-GLOBAL ID：200903004966754657

ボンディング電極を有する装置およびボンディング電極の製造方法

発明者： 上村 力也 ,  永山 義高 ,  大見 裕司
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051556
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244230
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】悪環境に耐えるアルミワイヤーボンディングを有する装置の提供。【構成】図1(a) は第一のアルミワイヤー(以下AW)ボンディング(以下BN)工程を示し、図1(c) は第二のBN工程の加熱工程を示す。図1(a) で、セラミック基板4の上に形成された厚膜導体2にAW1をボンディングするため、BN工具3によりAW1を接続部にあてがって超音波振動を印加し、接合を形成する。接合状態の拡大図が図1(b) で、厚膜2の内部はフリット5や空孔6があり、AW1とは界面の凹凸部でのみ厚膜の金属成分と接合している。その接合は部分的な接合のみであり、この接合を確実なものとするため、第二のBN工程として接合部にレーザービーム7を適度に照射すると、図1(d) のように界面の接合部分の面積は増大する。本発明では従来と同等以上の強度が得られている。

請求項（抜粋）：

回路基板に機能を有する素子と厚膜導体とを有し、前記素子と前記厚膜導体との間の配線がアルミワイヤーでボンディングされる装置において、前記アルミワイヤーが前記厚膜導体に直接接合されたことを特徴とするボンディング電極を有する装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-125955
  
• 特開昭61-023330
  
• 特開昭59-082737
  
• 特開平2-254735