特許

J-GLOBAL ID：200903004977435715

樹脂複合体及びこれを用いた電磁波吸収体並びにこれを用いた高周波回路用パッケージ

発明者： 中村 才恵樹 ,  榎田 功治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-311822
公開番号（公開出願番号）：特開2004-143347
出願日： 2002年10月25日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】周波数1GHz〜10GHzで優れた磁気特性を有する樹脂複合体を得る。【解決手段】平均粒径0.1μm〜10μmの鉄または鉄を含む合金粉を29〜52体積%、セラミックス粉を22〜42体積%、合成樹脂を19〜35体積%含有することを特徴とする樹脂複合体とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

平均粒径0.1μm〜10μmの鉄または鉄を含む合金粉を29〜52体積%、セラミックス粉を22〜42体積%、合成樹脂を19〜35体積%含有することを特徴とする樹脂複合体。

IPC (8件)：

C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  H01F1/00 ,  H01F1/09 ,  H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H05K9/00

FI (8件)：

C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  H01F1/09 A ,  H01L23/00 C ,  H01L23/02 H ,  H05K9/00 M ,  H01F1/00 C

Fターム (39件)：

4J002AC021 ,  4J002BB021 ,  4J002BB061 ,  4J002BB111 ,  4J002BB171 ,  4J002BB221 ,  4J002BB231 ,  4J002BB241 ,  4J002BC021 ,  4J002BC061 ,  4J002BD031 ,  4J002BG061 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CE001 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CH121 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA086 ,  4J002DC006 ,  4J002DM007 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  5E040CA13 ,  5E321BB33 ,  5E321BB51 ,  5E321BB53 ,  5E321GG11