特許

J-GLOBAL ID：200903004983392599

セラミックス回路基板組立装置及び切断部ゴミ除去装置

発明者： 加藤 茂 ,  市川 浩 ,  市川 建二 ,  秋元 俊之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-155423
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004059
出願日： 1997年06月12日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】セラミックス基板両表面に対する銅板のマウント作業を、高能率且つ高精度で自動的に行う。【解決手段】保持・搬送部3で循環するワーク保持部に裏銅板を供給する裏銅板供給部4、裏銅板表面にバインダを塗布するバインダ塗布部5、セラミックス基板を裏銅板表面にマウントするセラミックス基板マウント部6、セラミックス基板表面にバインダを塗布するバインダ塗布部7、表銅板をセラミックス基板表面にマウントする表銅板マウント部8、セラミックス回路基板表面を撮像して位置ズレ検査を行なう表銅板ズレ検査部9、裏銅板ズレ検査部11、ズレ検査結果に応じてセラミックス回路基板を裏銅板ズレ検査部11へ搬送する搬送部、良品段積収納部、不良品搬送部を有する搬送・段積部10、各動作部を統轄して制御する制御部12とを備えている。

請求項（抜粋）：

裏銅板、セラミックス基板、及び表銅板等のワークを載置して保持可能な複数のワーク保持部が設置されたテーブル部を有し、当該テーブル部を移動させて前記複数個のワーク保持部を循環移動させる移動手段と、前記裏銅板を複数枚収納する裏銅板収納部を有し、この裏銅板収納部から所定のタイミングに応じて前記裏銅板を1枚ずつ取り出して搬送し、前記移動手段により循環して移動してくるワーク保持部毎にそれぞれ供給する裏銅板供給手段と、前記移動手段により裏銅板供給手段を介して送られてきた裏銅板の表面の所要箇所に自動的にバインダを塗布する第1のバインダ塗布手段と、前記セラミックス基板を複数枚収納するセラミックス基板収納部を有し、このセラミックス基板収納部から所定のタイミングに応じて当該セラミックス基板を1枚ずつ取り出して搬送し、前記移動手段により前記第1のバインダ塗布手段を介して順次送られてくる裏銅板の表面の所定のマウント位置にそれぞれマウントするセラミックス基板マウント手段と、前記移動手段により前記セラミックス基板マウント手段を介して順次送られてくるセラミックス基板の表面の所要箇所に自動的にバインダを塗布する第2のバインダ塗布手段と、前記表銅板を複数枚収納する表銅板収納部を有し、この表銅板収納部から所定のタイミングに応じて当該表銅板を1枚ずつ取り出して搬送し、前記移動手段により前記第2のバインダ塗布手段を介して順次送られてくるセラミックス基板の表面の所定のマウント位置にそれぞれマウントしてセラミックス回路基板を生成する表銅板マウント手段と、前記移動手段により前記表銅板マウント手段を介して順次送られてくるセラミックス回路基板をその表面側から撮像するCCDカメラ等の撮像部を有し、この撮像部の撮像処理により得られた画像データに基づいて前記表銅板のマウント位置ズレ検査を行う第1の検査手段と、CCDカメラ等の撮像部を有し、前記裏銅板の前記セラミックス基板に対するマウント位置ズレ検査を行うための第2の検査手段と、前記移動手段により前記第1の検査手段を介して順次送られてくるセラミックス回路基板をそれぞれチャックし、当該第1の検査手段の検査結果に応じて当該セラミックス回路基板を前記第2の検査手段へ搬送する搬送手段と、前記セラミックス回路基板受取り用の受取りコンベアを有し、この受取りコンベアを介して当該セラミックス回路基板を段積して収納可能な収納手段と、前記セラミックス回路基板搬送用の搬送コンベアを有し、この搬送コンベアを介して当該セラミックス回路基板を所定の排出位置へ排出可能な排出手段と、前記移動手段、前記裏銅板供給手段、前記第1のバインダ塗布手段、前記セラミックス基板マウント手段、前記第2のバインダ塗布手段、前記表銅板マウント手段、前記第1の検査手段、前記第2の検査手段、前記搬送手段、前記収納手段、及び前記排出手段を統轄して制御する統轄制御手段とを備え、前記第2の検査手段は、前記搬送手段により搬送されてきたセラミックス回路基板を前記撮像部によりその裏面側から撮像し、この撮像処理により得られた画像データに基づいて前記裏銅板のマウント位置ズレ検査を行うように構成されている一方、前記排出手段は、前記第2の検査手段の検査結果に応じて前記セラミックス回路基板を前記収納手段の受取りコンベア及び前記排出手段の搬送コンベアのどちらか一方へ供給するように構成されたことを特徴とするセラミックス回路基板組立装置。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  H05K 13/02 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 3/00 Q ,  H05K 13/02 W ,  H05K 13/08 Q