特許

J-GLOBAL ID：200903004984026863

TAB用テープキャリア

発明者： 穂 積 要 次 ,  鈴 木 勝 美
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220453
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064112
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】反りが小さいTAB用テープキャリアを提供する。【解決手段】テープキャリア11の導体パターン上への表面保護コート層として少なくとも導体パターン表面の、所定の領域を被覆しないように打ち抜かれた耐熱性の保護フィルム21を用いる。

請求項（抜粋）：

テープキャリア上に導体パターンを有するTAB用テープキャリアにおいて、少なくとも導体パターン表面の、所定の領域を被覆しないように打ち抜かれた耐熱性保護フィルムを貼着してなることを特徴とするTAB用テープキャリア。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/28 B