特許

J-GLOBAL ID：200903004986520814

固体撮像装置

発明者： 吉田 久次 ,  秋元 一夫
出願人/特許権者： セイコープレシジョン株式会社
代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-010145
公開番号（公開出願番号）：特開2003-219228
出願日： 2002年01月18日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 固体撮像装置を小型化する。【解決手段】 固体撮像素子(CCDやCMOS等)13とDSP14とが直接接着され、DSP14がカメラ用基板4にフリップチップ実装により設けられており、その背面の固体撮像素子13がワイヤボンディングでカメラ用基板4に実装されている。カメラ用基板4には貫通穴部4aが設けられており、貫通穴部4a内に固体撮像素子13が位置している。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子と、上記固体撮像素子の信号処理用ICと、上記固体撮像素子が取り付けられるカメラ用基板と、上記固体撮像素子に被写体像を結像させるレンズが設けられたレンズユニットとを有し、上記固体撮像素子と上記信号処理用ICとは積層されて固着しており、上記カメラ用基板には、貫通穴部が設けられており、上記固体撮像素子または上記信号処理用ICの少なくとも一方は、上記貫通穴部内に位置しており、上記固体撮像素子または上記信号処理用ICは上記貫通穴部の外部で上記カメラ用基板と接続されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H04N 5/225 ,  G02B 7/02 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H04N 5/225 D ,  G02B 7/02 Z ,  H04N 5/335 V

Fターム (9件)：

2H044AJ06 ,  5C022AC42 ,  5C022AC70 ,  5C022AC77 ,  5C022AC78 ,  5C024EX21 ,  5C024EX50 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31