延伸可能な金型を用いて基板上に構造体を正確に成形し整合させる方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-591643
公開番号（公開出願番号）：特表2002-533898
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2002年10月08日
要約：

【要約】微細構造金型を使用してパターン形成基板上に微細構造体を成形し整合させる方法。セラミック粉末と硬化可能な消失性結合剤との混合物を含むスラリーが、延伸可能な金型の微細構造とパターン形成基板との間に配置される。金型は、金型の微細構造をパターン形成基板の所定部分と整合させるために延伸することができる。スラリーを金型と基板との間で固化させる。次に金型を取り外すと、基板のパターンと整合して基板と接着した微細構造体が残る。微細構造体を加熱して結合剤を除去することができ、さらに任意に焼成してセラミック粉末を焼結させることができる。

請求項（抜粋）：

パターン形成基板上に微細構造を形成し整合させる方法であって、前記パターン形成基板と金型のパターン形成面との間に硬化性材料を含む混合物を配置し、その際、前記金型の前記パターン形成面はその上に複数の微細構造を有する工程と、前記金型の前記パターン形成面の一部を前記パターン形成基板の一部と整合させるために前記金型を延伸する工程と、前記基板と剛性状態で接着するために前記硬化性材料を硬化させる工程と、前記基板の前記パターンと整合した前記混合物の固化構造を残留させるために前記金型を除去し、前記固化構造によって前記金型の前記パターン形成面の前記微細構造を実質的に複製する工程と、を含む方法。

IPC (2件)：

H01J 9/02 , H01J 11/02

FI (2件)：

H01J 9/02 F , H01J 11/02 B

Fターム (8件)：

5C027AA09 , 5C040FA01 , 5C040GB03 , 5C040GB14 , 5C040GF19 , 5C040JA20 , 5C040MA22 , 5C040MA24

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-156022
物品の面をスタンピングするための装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-048498 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
特開平1-156022

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