特許
J-GLOBAL ID：200903004991162004
面圧分布センサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-143559
公開番号（公開出願番号）：特開2004-347415
出願日： 2003年05月21日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】可撓性フィルムを備えた面圧分布センサを簡単な工程でローコストに製造することができる面圧分布センサの製造方法を提供する。【解決手段】金属板51に開口37および穴38を形成する。開口37を覆うように可撓性フィルム33が補強板36全体に貼り合わされる(図7c参照)。続いて可撓性フィルム33の表面に行配線31および列配線32を形成する(図7d参照)。更に、行配線31および列配線32を覆うように、可撓性フィルム33の一面全体に絶縁膜34を形成する(図7e参照)。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
可撓性フィルム基板と、前記可撓性フィルム基板に形成され複数の導体が並列して第1方向に延びる行配線と、前記可撓性フィルム基板に形成され、複数の導体が並列し、前記第1方向と交差する第2方向に延びる列配線と、前記可撓性フィルム基板に貼り付けられる補強板とを有する面圧分布センサの製造方法であって、
前記補強板に開口を形成する工程と、前記開口を覆うように前記可撓性フィルム基板を前記補強板に貼り付ける工程と、前記可撓性フィルム基板に前記行配線及び前記列配線を形成する工程とを備えたことを特徴とする面圧分布センサの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
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