特許
J-GLOBAL ID：200903004995322839
設計支援装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-277834
公開番号（公開出願番号）：特開2000-113009
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、設計作業の段階的な工程を無くし、設計時間の短縮と設計ミスの削減との同時の実現を図る。【解決手段】 入力された所定単位の仕様に応じて推奨パターンを参照し、最小単位の仕様とハードウェア又はソフトウェアの指定とが入力されると、この仕様に相当する仕様部品pnと同じ組で指定された回路部品hn又はソフト部品snを推奨パターン内の該当する機能部品fnの位置に組込み、最小単位の仕様の入力が完了したとき、顧客仕様との整合性を確認した後、入力された全ての仕様からなる仕様書データを生成し、且つ回路部品pn並びにソフト部品の組込まれた推奨パターンに基づいて、回路部品並びにソフト部品からなる設計図データを生成する設計支援装置。
請求項（抜粋）：
機能的な最小単位毎に夫々部品化され、互いに等価な仕様部品及びハードウェア回路部品の組を含む複数の機能部品が記憶された機能部品データベースと、前記最小単位よりも大きい所定単位の仕様毎に、前記各機能部品の組合せパターンが記憶されたパターン記憶手段と、入力された所定単位の仕様に応じて前記パターン記憶手段内の組合せパターンを参照し、最小単位の仕様が入力されると、この仕様に相当する仕様部品と同じ組のハードウェア回路部品を前記組合せパターン内の該当する機能部品の位置に組込む部品組込手段と、前記最小単位の仕様の入力が完了したとき、前記入力された全ての仕様からなる仕様書データを生成し、且つ前記部品組込手段によりハードウェア回路部品の組込まれた組合せパターンに基づいて、各ハードウェア回路部品からなる設計図データを生成する仕様書・設計図一括生成手段とを備えたことを特徴とする設計支援装置。
FI (3件)：
G06F 15/60 654 K
, G06F 15/60 608 A
, G06F 15/60 636 J
5B046AA08
, 5B046BA02
, 5B046KA05
