特許

J-GLOBAL ID：200903004995653541

導電性ペースト

発明者： 黒川 徳雄 ,  新美 哲永
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194085
公開番号（公開出願番号）：特開平7-026235
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)多官能エポキシ樹脂を80%以上含むエポキシ樹脂、(B)硬化触媒として、(a )アルミニウムトリスアセチルアセトネートなど有機基を有するアルミニウム化合物および(b )ジフェニルジエトキシシランなどSi に直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に 1個以上有するシリコーン化合物又はオルガノシラン化合物、(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペーストである。【効果】 本発明の導電性ペーストは、速硬化性、耐湿性、半田耐熱性、接着性に優れ、生産性向上に寄与でき、速硬化にしてもボイドの発生がなく、半導体チップの大形化に対応した信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)多官能エポキシ樹脂を80%以上含むエポキシ樹脂、(B)硬化触媒として、(a )有機基を有するアルミニウム化合物および(b )Si に直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に 1個以上有するシリコーン化合物又はオルガノシラン化合物、(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (5件)：

C09J163/00 JFL ,  C08G 59/40 NKB ,  C08G 59/68 NKM ,  H01B 1/20 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-285968
  
• 特開平4-292616
  
• 特開平2-145674
  
• 特開平2-045675