特許

J-GLOBAL ID：200903005003872189

球検出装置

発明者： 織田 幸久
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 晴康 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-135412
公開番号（公開出願番号）：特開2001-318164
出願日： 2000年05月09日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板等へ電子部品を実装する工数が多く、また、発光チップと受光チップとで構成される光路に光ガイドを実装することが必要であり、跳ね返り球の誤動作検出の防止や逆方向球の誤動作検出の防止が必要であった。【解決手段】 球が通過し得る球通過孔11が設けられたホルダー18と球通過孔11内を球が通過することを検出する球センサーとを有する球検出装置において、球センサーは発光体12と受光体13とによって構成され、発光体12は発光チップ12aによって構成されると共に、受光体13は受光チップ13aによって構成され、発光チップ12aから球通過孔11を介して受光チップ13aに達する光路が形成されるような位置関係にて、発光チップ12a及び受光チップ13aが同一の導体フレーム上に配設されてなる構成とする。

請求項（抜粋）：

球が通過し得る球通過孔が設けられたホルダーと前記球通過孔内を球が通過することを検出する球センサーとを有する球検出装置において、前記球センサーは発光体と受光体とによって構成され、前記発光体は発光チップによって構成されると共に、前記受光体は受光チップによって構成され、前記発光チップから前記球通過孔を介して前記受光チップに達する光路が形成されるような位置関係にて、前記発光チップ及び前記受光チップが同一の導体フレーム上に配設されてなることを特徴とする球検出装置。

IPC (2件)：

G01V 8/12 ,  A63F 7/02 304

FI (2件)：

A63F 7/02 304 B ,  G01V 9/04 A

Fターム (5件)：

2C088BA04 ,  2C088BC28 ,  2C088DA07 ,  2C088DA08 ,  2C088DA23

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 鋼球検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-184346   出願人：シャープ株式会社
• 光学センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-308187   出願人：オムロン株式会社
• 特開平4-034750