特許

J-GLOBAL ID：200903005009077259

電子部品を内蔵したポリエステル樹脂積層体及びその製造方法

発明者： 尾下 誠 ,  中山 泰樹 ,  板倉 宏政
出願人/特許権者： ユニチカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-046366
公開番号（公開出願番号）：特開平10-071684
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 機械的特性、耐熱性、耐薬品性、封止性、表面外観性等に優れた電子部品を内蔵したポリエステル樹脂積層体を提供する。【解決手段】 電子部品又はその複合部品がシート間に配置された積層体であって、該シートがポリエステル樹脂 100重量部に対して粒状無機化合物5〜50重量部、さらには繊維状強化材1〜40重量部を配合した組成物からなる電子部品を内蔵したポリエステル樹脂積層体。

請求項（抜粋）：

電子部品及び/又はその複合部品がシート間に配置された積層体であって、該シートがポリエステル樹脂 100重量部に対して、粒状無機化合物5〜50重量部を配合した組成物からなるものであることを特徴とする電子部品を内蔵したポリエステル樹脂積層体。

IPC (3件)：

B32B 27/36 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B32B 27/36 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K