特許

J-GLOBAL ID：200903005012882120

異方導電性フィルム付き半導体ウエハの製造方法

発明者： 山口 美穂 ,  浅井 文輝 ,  堀田 祐治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018975
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210610
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 異方導電性フィルム付き半導体ウエハを、良好な品質を維持しながら効率良く製造できる製造方法を提供すること。【解決手段】 半導体ウエハ1の回路面および/または裏面に、その外周縁部を貼付シロ1sとして残して露出させるように、異方導電性フィルム(ACF)2を重ね合わせ、さらにその上から該ACFと該貼付シロとを覆うように再剥離性粘着フィルム3を重ね合わせた状態とすることによってこれら3者を貼り合わせ、これを加圧し加熱し半導体ウエハとACFとを接合してACF付き半導体ウエハを得る。再剥離性粘着フィルムは、ダイシング用粘着フィルムとして兼用してもよい。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの回路面および/または裏面に、その面の外周縁部の一部または全周を貼付シロとして残して露出させるように、異方導電性フィルムを重ね合わせ、さらにその上に、該異方導電性フィルムと該貼付シロとを覆うように再剥離性粘着フィルムを重ね合わせた状態とすることによって、これら3者を貼り合わせ、この状態の積層体を加圧し加熱して半導体ウエハと異方導電性フィルムとを接合する工程を有することを特徴とする異方導電性フィルム付き半導体ウエハの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M

Fターム (6件)：

5F031CA02 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ01