特許

J-GLOBAL ID：200903005020090569

超小型パッケージ

発明者： 太田 康彦 ,  能登 誠 ,  早川 温雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 役 昌明 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-177090
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358240
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 キー操作などの異常に強い力が加わって電子部品基板に反りを生じたときも、超小型パッケージの機能を損傷するような破壊から保護することができるように、構造的に改善した超小型パッケージを提供すること。【解決手段】 電子部品基板3の一方の面に複数のキー接点4を保持し、他方の面に超小型パッケージ5を保持しているとき、超小型パッケージ5を形成しているシリコンチップ11と並べて、シリコンチップ11と略同じ厚さの固体板6を、セラミック面10上に具備すること。或いは、さらに上記固体板とシリコンチップの両者を覆う大きさの他の固体板を具備する。

請求項（抜粋）：

電子部品基板の一方の面に複数のキー接点部を、他方の面に超小型パッケージを保持させた筐体内の超小型パッケージにおいて、前記超小型パッケージを形成しているセラミック面上でシリコンチップと並べて、シリコンチップと略同じ厚さの固体板を前記超小型パッケージのセラミック面上に具備することを特徴とする超小型パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/00 ,  H04M 1/23

FI (2件)：

H01L 23/00 C ,  H04M 1/23 G

Fターム (4件)：

5K023AA07 ,  5K023BB26 ,  5K023LL01 ,  5K023QQ06