特許

J-GLOBAL ID：200903005021612062

半導電性帯電部材

発明者： 大塚 康正
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185664
公開番号（公開出願番号）：特開2001-009958
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】 高温高湿から低温低湿まで安定した電気抵抗を得ることができ、かつブリードに起因する画像劣化の発生することのない半導電性帯電部材を提供する。【解決手段】 導電性の支持体上に半導電性の弾性層を有する半導電性帯電部材において、該弾性層が、ポリウレタン弾性層、EPDM弾性層、シリコーンゴム弾性層及びNBR弾性層より選ばれ、該弾性層が、過塩素酸塩を含有するポリアルキレングリコール及び過塩素酸塩を含有するポリアリーレンオキシドの少なくとも一方を含有するポリマーを含有する半導電性帯電部材。

請求項（抜粋）：

導電性の支持体上に半導電性の弾性層を有する半導電性帯電部材において、該弾性層が、ポリウレタン弾性層、EPDM弾性層、シリコーンゴム弾性層及びNBR弾性層より選ばれ、該弾性層が、過塩素酸塩を含有するポリアルキレングリコール及び過塩素酸塩を含有するポリアリーレンオキシドの少なくとも一方を含有するポリマーを含有することを特徴とする半導電性帯電部材。

IPC (10件)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 ,  B32B 25/04 ,  B32B 25/14 ,  B32B 25/16 ,  B32B 25/20 ,  B32B 27/18 ,  F16C 13/00 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/16 103

FI (11件)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 T ,  B32B 25/04 ,  B32B 25/14 ,  B32B 25/16 ,  B32B 25/20 ,  B32B 27/18 J ,  F16C 13/00 A ,  F16C 13/00 B ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/16 103

Fターム (44件)：

2H003BB11 ,  2H003BB16 ,  2H003CC05 ,  2H032AA05 ,  3J103AA02 ,  3J103AA23 ,  3J103BA41 ,  3J103FA30 ,  3J103GA02 ,  3J103GA57 ,  3J103GA58 ,  3J103GA60 ,  3J103HA03 ,  3J103HA12 ,  3J103HA20 ,  3J103HA42 ,  3J103HA47 ,  3J103HA48 ,  3J103HA53 ,  4F100AA05B ,  4F100AA06B ,  4F100AB01A ,  4F100AK27B ,  4F100AK29B ,  4F100AK51B ,  4F100AK52B ,  4F100AK54B ,  4F100AK75B ,  4F100AL01B ,  4F100AN02B ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100CA21B ,  4F100DA11 ,  4F100DA16 ,  4F100DD31 ,  4F100DJ01B ,  4F100GB48 ,  4F100JG01A ,  4F100JG01B ,  4F100JG03 ,  4F100JG04B ,  4F100JK07B