特許
J-GLOBAL ID：200903005024696046
丸形シールドケーブルの端末処理方法とその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175840
公開番号（公開出願番号）：特開平6-022427
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 丸形シールドケーブルの端末処理方法に関し、マニュアルで行なわれている従来の端末処理方法を容易化して生産性の向上を図ることを目的とする。【構成】 複数の信号線が一括して網状のシールド材でシールドされた後絶縁被覆層で覆われてなる丸形シールドケーブルの端末処理方法であって、丸形シールドケーブル1の端末を基準とする所定位置の周囲に絶縁被覆層1cの厚さを越えない一定深さの切込みを形成した後、該切込み部から端末側の絶縁被覆層1cを端末から上記所定位置までの距離を越えない範囲で端末側に移動させて該絶縁被覆層1cを切断し、移動した端末側の絶縁被覆層1c′を元位置近傍まで戻して該絶縁被覆層1c′と共に移動して撓むシールド材1bで鍔部1b′′を形成した後該鍔部1b′′の周辺近傍を周辺に沿ってカッティングし、しかる後、切断された絶縁被覆層1c′をシールド材1bの残部と共に抜き去って構成する。
請求項（抜粋）：
複数の信号線が一括して網状のシールド材でシールドされた後絶縁被覆層で覆われてなる丸形シールドケーブルの端末処理方法であって、丸形シールドケーブル(1) の端末を基準とする所定位置の周囲に絶縁被覆層(1c)の厚さを越えない一定深さの切込みを形成した後、該切込み部から端末側の絶縁被覆層(1c)を端末から上記所定位置までの距離を越えない範囲で端末側に移動させて該絶縁被覆層(1c)を切断し、移動した端末側の絶縁被覆層(1c ′) を元位置近傍まで戻して該絶縁被覆層(1c ′) と共に移動して撓むシールド材(1b)で鍔部(1b ′′) を形成した後該鍔部(1b ′′) の周辺近傍を周辺に沿ってカッティングし、しかる後、切断された絶縁被覆層(1c ′) をシールド材(1b)の残部と共に除去することを特徴とした丸形シールドケーブルの端末処理方法。
IPC (2件)：
H02G 1/14
, H02G 1/12 309
