特許
J-GLOBAL ID：200903005032144818
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233736
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094516
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 導電性接着剤を用いた回路素子と回路基板との電気的な接続に際しファインピッチ化が可能な半導体装置の製造方法を提供する。【構成】 リード端子(接続部)14上に導電性接着剤を適当量供給する工程と、リード端子14上に電気接続用バンプ13を形成する工程と、リード端子14を電気接続用バンプ13を介して接合パッド(被接続部)15に接合する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
接続部上に導電性接着剤を適当量供給する工程と、前記接続部上に電気接続用バンプを形成する工程と、前記接続部を前記電気接続用バンプを介して被接続部に接合する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
