特許

J-GLOBAL ID：200903005035176966

電子部品及びその製造方法

発明者： 中澤 昭博
出願人/特許権者： ジェーシーシーエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 内田 和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-142285
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326550
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 リード線付電子部品のリード線に、複数の溝を有し櫛形に形成された絶縁板を側方から差し込んで装着することにより、基板に半田付けする際の絶縁部材として該絶縁板を極めて容易に装着できるようにして作業効率を向上させ、かつ基板上に安定してリード線付電子部品を固定できるようにして信頼性を向上させると共に、容易に電子部品をチップ化する。【構成】 リード線付電子部品のリード線に、溝が設けられ櫛形に形成された絶縁板を側方から差し込んで装着した構造、又は装着した後、該リード線を絶縁板に沿ってクランク形に、或いは半田付けの際に基板に載置されるべき面と平行に折曲げ加工した構造を特徴とする。

請求項（抜粋）：

リード線付電子部品のリード線に、少なくとも該リード線の数と同数の溝を有し櫛形に形成された絶縁板を側方から差し込んで装着したことを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01G 9/10 ,  H01G 2/06 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H01G 9/10 G ,  H01G 1/035 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭60-148104
  
• 特開昭61-220412