特許

J-GLOBAL ID：200903005041261711

ボンディングワイヤ

発明者： 秋月 弘司 ,  小町 史郎
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-209448
公開番号（公開出願番号）：特開平6-033169
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【目的】 振動破断率を低減出来るボンディングワイヤを提供する。【構成】 0.0001重量%未満の不可避不純物を含む純度99.999重量%以上の高純度金に、Caを0.0001〜0.003重量%、Beを0.0001〜0.001重量%、Euを0.0001〜0.004重量%、Tiを0.0001〜0.005重量%を含有せしめ、かつこれらの合計添加量が0.0013〜0.01重量%である金合金線からなるボンディングワイヤ。

請求項（抜粋）：

0.0001重量%未満の不可避不純物を含む純度99.999重量%以上の高純度金に、Caを0.0001〜0.003重量%、Beを0.0001〜0.001重量%、Euを0.0001〜0.004重量%、Tiを0.0001〜0.005重量%を含有せしめ、かつこれらの合計添加量が0.0013〜0.01重量%である金合金線からなるボンディングワイヤ。

IPC (3件)：

C22C 5/02 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-257129
  
• 特開昭58-096741
  
• 特開昭61-079741
  
• 特開平3-283541