特許
J-GLOBAL ID：200903005042080672
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-272437
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111665
出願日： 2002年09月19日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】電子機器を構成する電子回路素子を効率よく冷却し、かつ使い勝手のよい冷却デバイスを提供する。【解決手段】携帯型電子装置のパッケージの内部には、発熱素子2に接続された、くぼみを持った高熱伝導性の板14が搭載される。そのくぼみには潜熱型蓄熱材(パラフィン系蓄熱材)3bが封入される。発熱素子2で発生した熱はパッケージを介して潜熱蓄熱材3bに伝達して発熱素子2を冷却する。潜熱蓄熱材3bは蓄熱することにより固体の状態から融解して液体の状態に変化する。この変化が最も熱を吸収するのが有効な期間である。更に、発熱素子2の温度、潜熱蓄熱材3bの温度、装置の稼働時間を検知する検出手段と検知内容を表示する表示部を設ける。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
内部に潜熱型蓄熱材を封入した平板状容器と、この容器と熱的に接続した半導体素子と、この半導体素子と前記容器を筐体で覆った電子装置において、前記半導体素子と接続する容器の面に前記潜熱型蓄熱材方向に窪む窪み部を複数個設け、この窪み部内に前記潜熱型蓄熱材を封入するとともに、前記平板状容器と前記筐体を熱的に接続したことを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
H05K7/20
, H01L23/34
, H01L23/36
H05K7/20 Q
, H05K7/20 F
, H01L23/34 D
, H01L23/36 D
5E322DB11
, 5E322FA03
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BA09
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC35
, 5F036BF01
