特許
J-GLOBAL ID：200903005051163025
半導体素子収納用パツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-312835
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152469
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】金属基体に絶縁枠体を強固に取着させ、信号の伝播速度が速く、発熱量が大きい半導体集積回路素子を収容することが可能な半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面中央部に半導体集積回路素子3が載置される載置部1aを有する金属基体1に、前記載置部1aを囲繞するようにして絶縁枠体2を取着して成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記絶縁枠体2をムライト質焼結体で、金属基体1をタングステンに0.75乃至10.0重量%のニッケル、0.5 乃至 8.0重量%の銅の少なくとも一方を添加した金属材料で形成した
請求項（抜粋）：
上面中央部に半導体素子が載置される載置部を有する金属基体に、前記載置部を囲繞するようにして絶縁枠体を取着して成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記絶縁枠体をムライト質焼結体で、金属基体をタングステンに0.75乃至10.0重量%のニッケル、0.5 乃至 8.0重量%の銅の少なくとも一方を添加した金属材料で形成したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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