特許
J-GLOBAL ID:200903005051704352

半導体集積回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-158463
公開番号(公開出願番号):特開平5-011879
出願日: 1991年06月28日
公開日(公表日): 1993年01月22日
要約:
【要約】【目的】本発明は、集積回路の外部から入力されたクロック信号に位相のずれや遅れ時間を生じさせることなく集積回路の内部に供給することを目的とする。【構成】外部から入力されたクロック信号及び集積回路内部のクロック信号発生回路18で発生されたクロック信号はクロック切替回路19に供給され、ここで両クロック信号が制御信号に基づいて切替えられ、集積回路の内部に供給される。
請求項(抜粋):
振動子が接続されることにより発振動作する発振用帰還回路と、上記発振用帰還回路の発振出力が供給され、この発振出力を波形整形もしくは分周あるいは逓倍してクロック信号を発生するクロック信号発生回路と、上記クロック信号発生回路で発生されるクロック信号及び集積回路の外部から供給されるクロック信号を切り替えて集積回路の内部に供給するクロック切替回路とを具備したことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件):
G06F 1/06 ,  H03K 3/57 ,  H03L 7/00
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-063831

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