特許
J-GLOBAL ID：200903005054958398
トランスファモールド方法およびトランスファモールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119697
公開番号（公開出願番号）：特開平5-285977
出願日： 1992年04月13日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 樹脂モールドのサイクルタイムを効果的に短縮させ、トランスファモールド装置に生産性を向上させること。【構成】 モールド金型に被成形品および樹脂タブレットをセットし、モールド金型で被成形品をクランプして樹脂モールドするトランスファモールド方法において、前記被成型品をクランプして樹脂モールドした後、前記モールド金型10、40の型開きとともに樹脂モールド位置の側方に前記モールド金型の下型を移動し、前記側方位置において成形品を取り出しおよび前記下型に被成形品をセットする操作を行い、前記被成形品をセットした下型10を前記樹脂モールド位置に戻し移動するとともに前記モールド金型の上型40を型締め開始し、前記樹脂モールド位置に前記下型10が戻った際に、モールド金型で被成形品をクランプして樹脂モールドする。
請求項（抜粋）：
モールド金型に被成形品および樹脂タブレットをセットし、モールド金型で被成形品をクランプして樹脂モールドするトランスファモールド方法において、前記被成型品をクランプして樹脂モールドした後、前記モールド金型の型開きとともに樹脂モールド位置の側方に前記モールド金型の下型を移動し、前記側方位置において成形品を取り出しおよび前記下型に被成形品をセットする操作を行い、前記被成形品をセットした下型を前記樹脂モールド位置に戻し移動するとともに前記モールド金型の上型を型締め開始し、前記樹脂モールド位置に前記下型が戻った際に、モールド金型で被成形品をクランプして樹脂モールドすることを特徴とするトランスファモールド方法。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, B29L 31:34
