特許

J-GLOBAL ID：200903005056172057

アウタリ-ドボンディング方法

発明者： 金田 知規 ,  井澤 勲 ,  中園 正和 ,  中嶋 宣行
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-205193
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070018
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】 アウタリ-ドおよび電極パッドが微細かつ狭ピッチで設けられている場合であっても、良好なアウタリ-ドボンディングを行う方法を提供する。【構成】 TCP10のアウタリ-ド11をプリント基板16に設けられた配線パタ-ンの電極パッド17に接合するアウタリ-ドボンディング方法において、針状のボンディングツ-ル20を用い、上記アウタリ-ド11を上記電極パッド17に押圧することで上記アウタリ-ド11を上記電極パッド17に食い込ませこれらを機械的、電気的に接合すると共に両者をはんだ付けするようにしたものである。

請求項（抜粋）：

半導体パッケ-ジ部品に設けられたアウタリ-ドをプリント基板に設けられた配線パタ-ンの電極パッドに接合するアウタリ-ドボンディング方法において、アウタリ-ドの先端部を上記電極パッドに対向させた状態で、上記半導体パッケ-ジ部品を上記プリント基板上に装着する第1の工程と、ボンディングツ-ルを用い、上記アウタリ-ドを上記電極パッドに押圧することで、上記アウタリ-ドを上記電極パッドに食い込ませ、これらを電気的、機械的に接合する第2の工程とを有するアウタリ-ドボンディング方法。