特許
J-GLOBAL ID：200903005057935640
金属積層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-027815
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226797
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】半導体素子搭載部分を絞り加工してなる半導体素子パッケージ用基板や折り曲げ立体基板などの屈曲加工が可能な印刷基板に好適に使用できる金属積層基板を提供する。【構成】 金属板1の表面に、耐熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁層2を介して、導電回路3を設けた基板の導電回路3を常温での引張り伸びが10%以上(引取り速度50mm/分,12.7mm幅)の電解銅箔から形成する。【効果】絞り加工や折り曲げ加工などの屈曲加工時、基板自体の変形に導電回路が容易に追随する利点を有している。
請求項（抜粋）：
金属板(1)の表面に、耐熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁層(2)を介して、導電回路(3)を設けた基板の導電回路(3)を常温での引張り最大伸びが10%以上(引取り速度50mm/分、12.7mm幅)の電解銅箔から形成することを特徴とする金属積層基板。
IPC (3件)：
H05K 1/09
, B32B 15/08
, H01L 23/14
