半導体素子搭載用TABテープ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾川秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-333496
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163637
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】半導体素子搭載用TABテープにおいて、搭載される半導体素子7に対する放熱性を高め、静電シールド効果を得る。【構成】デバイスホール3を塞ぐアース層4を設ける。

請求項（抜粋）：

絶縁層の金属箔からなるリードが形成された面と反対側の面に、該絶縁層のデバイスホールを塞ぐ金属箔からなるアース層を有することを特徴とする半導体素子搭載用TABテープ

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