特許

J-GLOBAL ID：200903005071207088

フェノール樹脂の製造方法、エポキシ樹脂硬化剤及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 陶 晴昭 ,  古沢 文夫 ,  萩原 伸介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105269
公開番号（公開出願番号）：特開平9-291128
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 ガラス転移点が高く、耐リフロークラック性に優れたエポキシ樹脂硬化剤として好適なフェノール樹脂の製造方法、この樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂硬化剤を用いた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。【解決手段】 ナフトール類を10〜90モル%含むフェノール類及びアルデヒド類を酸触媒の存在下に反応させた後、反応系内の水分量を5%重量以下にし、強酸及び/又は超強酸の存在下に、80〜120°Cで、1〜12時間加熱し、更に未反応フェノール類を除去するために、230°C以下で減圧濃縮及び/又は水蒸気蒸留を行うことを特徴とするフェノール樹脂の製造方法、このフェノール樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤及びこれを用いた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

ナフトール類を10〜90モル%含むフェノール類及びアルデヒド類を酸触媒の存在下に反応させた後、反応系内の水分量を5%重量以下にし、強酸及び/又は超強酸の存在下に、80〜120°Cで、1〜12時間加熱し、更に未反応フェノール類を除去するために、230°C以下で減圧濃縮及び/又は水蒸気蒸留を行うことを特徴とするフェノール樹脂の製造方法。

IPC (4件)：

C08G 8/24 NBV ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 8/24 NBV ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フェノール樹脂の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-023142   出願人：日立化成工業株式会社