特許
J-GLOBAL ID：200903005072508421
電気回路基板の接続構造および接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-156352
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347464
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】本発明は、電気回路基板の接続構造および接続方法に関し、圧着接続の際の加圧ヘッドの衝撃による導電粒子の破壊等を防止して、導電粒子のつぶれ幅が適正で、かつ一定の接続厚みで接続することができ、信頼性の高い電気的接続を行うことができる電気回路基板の接続構造を提供することを目的としている。【構成】電気回路基板1、2の電極1a、2aの間に、導電粒子4と共に絶縁粒子5を介装している。
請求項（抜粋）：
接着剤によって第1の電気回路基板に第2の電気回路基板を保持固定するとともに、該第1および第2の電気回路基板の電極間を導電粒子を介して電気的に接続するようにした電気回路基板の接続構造において、前記第1および第2の電気回路基板の電極の間に絶縁粒子を介装したことを特徴とする電気回路基板の接続構造。
IPC (5件)：
H05K 1/14
, H01B 5/16
, H01R 9/09
, H05K 3/36
, H01R 11/01
