特許

J-GLOBAL ID：200903005073780796

バンプ電極をもつ回路装置

発明者： 伊藤 基樹 ,  富田 正弘 ,  永墓 修一 ,  鈴木 俊夫 ,  新美 彰浩
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-088822
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177136
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】優れた引張り強度を備えるバンプ電極構造を有する回路装置を提供する。【構成】チタン薄膜からなるバリヤメタル5は引張り強度が高く、バリヤメタル5と絶縁膜4との間の接合強度の分だけバンプ電極6の引張り強度(上方への)が向上する筈であるが、実際にはバリヤメタル5と絶縁膜4との間の接合強度が高いためにバンプ電極6とバリヤメタル5とを同一直径とすると、引張り(せん断)応力がバンプ電極6及びバリヤメタル5の外周端61、51の直下の絶縁膜4の部位に集中し、クラックが生じてしまう。本発明では、バリヤメタル5をバンプ電極6よりも更に横に張り出して、上記応力集中を緩和し、クラックを防ぎ、バンプ電極6の引張り強度を向上させる。

請求項（抜粋）：

回路基板上に形成された被接続電極と、前記被接続電極の上面中央部を露出する開口を有し前記被接続電極の開口部以外を被覆する絶縁膜と、前記開口の全周辺における前記絶縁膜上及び前記開口上に形成されるチタン薄膜からなるバリヤメタルと、前記バリヤメタル上に形成されるバンプ電極とを備え、前記バリヤメタルの外周端は、前記バンブ電極の根元部の外周端より所定幅だけ張り出していることを特徴とするバンプ電極をもつ回路装置。

FI (2件)：

H01L 21/92 D ,  H01L 21/92 F

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平1-196147
  
• 特開平1-278751
  
• 特開昭52-155051
  
• 特開平4-199631
  
• 特開平2-304929