特許

J-GLOBAL ID：200903005077974129

熱処理装置

発明者： 田中 敏明
出願人/特許権者： キヤノン株式会社 ,  キヤノン販売株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-024903
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199408
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 基板上の気流の流れを一定とする。【解決手段】 基板4を加熱手段2により加熱して熱処理する熱処理装置であって、前記加熱手段の基板載置面を除く近傍を覆う本体カバー1と、前記加熱手段の基板載置面上を覆いかつ基板載置時に上方に移動する上下カバー5とを備えたものにおいて、前記上下カバーを着脱可能に支持するとともに上下カバーとともに前記移動を行う支柱7を備え、前記上下カバーは中央部に吸気口6を有し、前記支柱は前記吸気口に接続する排気管路を内部に有することを特徴とする熱処理装置。

請求項（抜粋）：

基板を加熱手段により加熱して熱処理する熱処理装置であって、前記加熱手段の基板載置面を除く近傍を覆う本体カバーと、前記加熱手段の基板載置面上を覆いかつ基板載置時に上方に移動する上下カバーとを備えたものにおいて、前記上下カバーを着脱可能に支持するとともに上下カバーとともに前記移動を行う支柱を備え、前記上下カバーは中央部に吸気口を有し、前記支柱は前記吸気口に接続する排気管路を内部に有することを特徴とする熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/26 521 ,  H01L 21/324

FI (3件)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/26 521 ,  H01L 21/324 D