特許

J-GLOBAL ID：200903005085970558

電力用半導体モジュール

発明者： 岡本 茂 ,  青山 雅洋 ,  加藤岡 正男 ,  田中 成治
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-102815
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284685
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 熱抵抗の低い電力用半導体モジュールを提供する。【解決手段】 無電解めっき又は金属箔のろう付のような方法で、アルミナ板または窒化アルミニウム板のような絶縁板の両側に金属皮膜を形成した絶縁板2を形成し、この絶縁板2の片側の金属皮膜の上に電力半導体チップ1を接合する。半田付のような方法で前記電力半導体チップ1を搭載した前記絶縁板2を、アルミニューム又は銅のような熱伝導率の高い材料で形成した放熱器11に直接接合する。前記絶縁板2と電力半導体チップ1を搭載した電力用半導体モジュールに電気の入出力端子6を設けて、電力半導体チップ1の周りを囲むように樹脂ケース5を形成する。

請求項（抜粋）：

放熱機能を有した熱伝導器の上に直接絶縁層を形成して、前記絶縁層の上に電力半導体チップを搭載した電力用半導体モジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/427

FI (3件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/46 B