特許

J-GLOBAL ID：200903005087772575

金属被覆ポリイミド基板

発明者： 小笠原 修一
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-214340
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037104
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 本発明はポリイミド樹脂表面に被覆金属として銅層の形成を行なった銅ポリイミド基板にパターニングによる回路形成を行ない、これに錯化剤を含有するめっき液を使用した置換析出型の無電解めっきを行なったときに発生する回路の剥離を防止することができる金属被覆ポリイミド基板を提供することを目的とする。【構成】 ポリイミド樹脂表面に金属層を形成することによって得られる金属被覆ポリイミド基板において、金属層が銅を10重量%以上95重量%以下の範囲で含有する合金層とすることを特徴とするものであり、さらにこの銅を含有する合金層に、ニッケルまたはコバルトまたはその両者を含有させることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂表面に金属層を形成することによって得られる金属被覆ポリイミド基板において、金属層が銅を10重量%以上95重量%以下の範囲で含有する合金層であることを特徴とする金属被覆ポリイミド基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-032387
  
• 特開昭52-124172
  
• 特開平2-084326